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              我們響應中國制造2025的戰略方針

              落實國家先進制造業發展戰略的重要舉措,增強創新驅動引領能力和先進制造融合轉化能力,加快構建高質量現代產業體系。

              精心創造出精品     講究誠信爭市場     持續改進求品質     客戶至上是根本

              科技向善  積極創新  順應趨勢  創造價值

              1.  基礎電子領域 

              軟件設計:架構、編程、測試、驗證;嵌入式軟件可靠性與功能安全設計、Vxworks/Linux系統編程與優化技術

              硬件設計:FPGA、DSP、高速PCB設計、EMC/EMI正向設計/測試/整改、電路可靠性設計、集成電路設計及封裝

              結構工藝:電子設備液冷設計、隔振緩沖設計、抗惡劣環境防護設計、靜電與電磁脈沖防護;板級電子裝聯技術、

              可制造性設計(DFM)、PCBA涂敷工藝

              質量管理:APQP、FMEA、SPC、MSA、PPAP

               

               

               

              2.通信導航領域

              射頻微波電路設計、無源器件(頻率源、濾波器)、有源器件(放大器)、通信5G天線設計;無源定位技術

               

               

               

               

               

               

               

               

              3.雷達/探測領域

              雷達信號處理、信息融合處理、電子對抗技術、紅外成像技術、紫外探測技術、雷達自動架設技術

               

               

               

               

               

               

               

               

              4.集成應用領域

              ◎ CMOS、MEMS傳感器應用、工業無線傳感網技術、物聯網技術、智能機器人、系統集成服務

               

               

               

               

               

               

               

              5.新材料新技術

              可定制電子硅硐膠、非標硅橡膠EMIS/.汽密封襯墊;復合材料新技術新工藝

               

              2.  通信導航領域

              射頻微波電路設計、無源器件(頻率源、濾波器)、有源器件(放大器)、通信5G天線設計;無源定位技術

               

               

               

               

               

               

               

               

              3.雷達/探測領域

              雷達信號處理、信息融合處理、電子對抗技術、紅外成像技術、紫外探測技術、雷達自動架設技術

               

               

               

               

               

               

               

               

              4.集成應用領域

              ◎ CMOS、MEMS傳感器應用、工業無線傳感網技術、物聯網技術、智能機器人、系統集成服務

               

               

               

               

               

               

               

              5.新材料新技術

              可定制電子硅硐膠、非標硅橡膠EMIS/.汽密封襯墊;復合材料新技術新工藝

              3.  雷達/探測領域

              ◎ 雷達信號處理、雷達自動架設技術、信息融合處理、電子對抗技術、紅外成像技術、光電系統設計、紫外探測技術

               

               

               

               

               

               

               

               

              4.集成應用領域

              ◎ CMOS、MEMS傳感器應用、工業無線傳感網技術、物聯網技術、智能機器人、系統集成服務

               

               

               

               

               

               

               

              5.新材料新技術

              可定制電子硅硐膠、非標硅橡膠EMIS/.汽密封襯墊;復合材料新技術新工藝

               

              4.  集成應用領域

              ◎ CMOS、MEMS傳感器應用、工業無線傳感網技術、物聯網技術、智能機器人、系統集成服務

               

               

               

               

               

               

               

              5.新材料新技術

              可定制電子硅硐膠、非標硅橡膠EMIS/.汽密封襯墊;復合材料新技術新工藝

              5.  新材料新技術

              定制電子硅硐膠、非標硅橡膠EMIS/.汽密封襯墊;復合材料新技術新工藝

              6.  質量與可靠性

              ◎ 技術質量管理、軍工產品六性設計規范、元器件選型替換及失效分析技術

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